Phó Chủ tịch kiêm Giám đốc mảng Mobile and Communications Group của Intel mới đây vừa xác nhận lộ trình công bố thế hệ chip di động mới nhất của mình. Intel cho hay các thế hệ chip Sofia giá mềm sẽ sớm được trang bị trên các mẫu tablet, smartphone có giá bán dưới 100 USD vào năm 2015. Được biết, Sofia sẽ được trang bị CPU kiến trúc x86 và modem 3G. Ngoài phiên bản giá mềm, Sofia còn có thêm một phiên bản cao cấp hơn tích hợp modem 4G LTE và dự kiến sẽ đến tay các nhà sản xuất thiết bị di động trong nửa đầu năm 2015. Với thế hệ chip Sofia mới, Intel hy vọng sẽ đảo ngược thế mạnh của ARM trong cuộc chiến thị trường di động hiện tại. So với đối thủ này, chip di động của Intel hiện chỉ mới được trang bị trên một vài thiết bị di động. Song, Intel đang rất kỳ vọng vào thế hệ chip Sofia và thị trường thiết bị di động giá mềm đang phát triển ngày một nhanh chóng. CEO của Intel hy vọng sẽ mở rộng hợp tác với ít nhất hàng chục nhà sản xuất smartphone trong năm 2015. Intel cũng cho hay hãng đã hợp tác với hãng sản xuất chip Rockchip (Trung Quốc) nhằm phát triển các biến thể của Sofia cho các mẫu smartphone tablet giá mềm. Dự kiến, “liên minh” này sẽ cho ra đời thế hệ chip Sofia lõi kép đầu tiên vào nửa đầu năm 2015 và tiếp theo đó sẽ là các phiên bản hỗ trợ 4 nhân xử lý. Khi được hỏi về nhu cầu cho kết nối 3G trong khi thế giới đang chuyển dần sang chuẩn 4G LTE, Intel cho hay “vẫn còn rất nhiều nơi trên thế giới chưa hỗ trợ kết nối LTE” và “3G là một giải pháp hiệu quả hơn”. Thế hệ chip Sofia 3G sẽ hỗ trợ TD-SCDMA nên cũng có thể sử dụng cả cho thị trường Trung Quốc, Intel cho biết thêm. Nguồn: PC WORLD VN
